？？该项目为半导体照明产品生产，主要内容为新增LED模组封装生产设备及检测设备959台套，建设配套生产车间等，以形成年产6.1亿只LED照明模组及100万盏LED灯具的生产能力。项目生产的LED灯具可替代白炽灯、卤素灯，减少电能的消耗，达到减少温室气体排放的目的。项目属于节能装备和材料制造类。项目投产后，具有年均减排温室气体90,988吨二氧化碳当量（tCO2e）的潜能。？？